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[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 지난 2월 업계 최초로 개발한 하드웨어 양자내성암호(PQC) 탑재 보안 칩이 대량 양산 중인 것으로 나타났다.
17일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 시스템LSI 사업부는 최근 홈페이지를 통해 보안 칩 ‘S3SSE2A’가 ‘대량 양산(Mass Production)’ 중이라고 공지했다.
슈퍼 컴퓨터를 능가하는 양자 컴퓨터의 상용화에 대한 기대감이 커지고 있는 상황에서 스마트폰 등에 적용해 대규모 양자 컴퓨터를 활용한 해킹 위협에 저항할 수 있는 기술이다.
특히 하드웨어와 소프트웨어를 모두 포함하는 보안 요소(SE) 턴키(일괄) 솔루션이다. 하드웨어 기반 물리적 복제방지 기술과 소프트웨어 기반 통신 암호화 기술이 동시에 적용돼 한층 강력한 암호를 생성할 수 있다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)가 발표한 차세대 양자내성암호 표준(FIPS 204)이 적용됐다.
연산 속도도 더 빠르다. 삼성전자에 따르면 이 기술을 활용하면 소프트웨어에서 PQC 연산만 구현하는 것보다 17배 더 빠르게 계산이 가능하다.
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