한화세미텍, 한미반도체에 내용증명 발송…’TC본더 분쟁’ 격화 5

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 한화세미텍이 자사 반도체 장비에 대해 허위사실 유포를 중단하라는 내용을 담은 내용증명을 한미반도체에 발송했다.

24일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 법무법인 태평양을 선임해 허위사실 유포 즉각 중단 및 정정 공지 등을 요구하는 내용증명을 한미반도체 고위 임원 A씨에게 발송했다.

한화세미텍은 내용증명에 담긴 내용을 이행하지 않을 시 A씨에게 민·형사상 소송을 할 것으로 알려졌다.

A씨는 지난 3월 한 경제방송 매체의 프로그램에 출연해 한화세미텍이 공식 배포한 ‘열압착 본딩 장비(TC본더)’ 사진을 놓고 “TC본더가 아닌 플립칩 본더”라고 말한 것으로 전해진다. 업력과 개발 인력에 대해서 허위 사실도 유포했다는 게 한화세미텍 측의 주장이다.

앞서 한미반도체는 한화세미텍이 TC본더 장비 특허를 침해했다며 지난해 12월 침해 금지 및 손해배상청구 소송을 제기했다. 한화세미텍이 법원에 관련 답변서를 제출한 만큼 소송 변론은 수일 내에 이뤄질 전망이다.

TC본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온 및 압력으로 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 제조에 중요한 역할을 한다.

당초 한미반도체가 SK하이닉스에 독점적으로 TC본더를 공급해왔다. 하지만 최근 SK하이닉스가 한화세미텍과 420억원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결하는 등 장비 공급망 다각화를 시도하면서 한미반도체와 한화세미텍 간 갈등도 격화하고 있는 모양새다.
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